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DTXT_TITLE: TCM Thermal Conduction Modul für IBM 308X
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BESCHREIBUNG: Das Herzstück der neuen Packungstechnik des Prozessorkomplexes IBM 308X ist das "Thermal Conduction Module" (TCM). Es ist das Ergebnis mehrjähriger systematischer Forschung nach neuen verbesserten Techniken für die Verbindung, Stromversorgung und Kühlung von hochintegrierten Logik- und Speicherschaltkreisen.nDie neue Technik ermöglicht eine bisher unerreichte Packungsdichte. Etwa 700 Schaltkreise sind auf dem Logik-Chip - dem Halbleiterbaustein moderner IBM Rechner - vereinigt. Über 100 Logik- und Lokalspeicher-Chips können jetzt auf einem Keramikträger (Substrat) mit einer Fläche von 10 x 10 cm plaziert werden. Ungefähr 45.000 Schaltkreise stehen je TCM zur Verfügung. Das ist das Äquivalent zu der gesamten Logik eines IBM Systems /370 Modell 145.nDas Substrat besteht aus 33 Schichten, auf die die Signal- und Stromverbindungen für die Chips durch Molybdän-Metallisierung aufgetragen werden. Diese Leitungen stellen die Verbindungen zwischen den Kontaktstiften auf der Unterseite des Substrats und den Chips auf der Oberfläche dar. Die Herstellung des Substrats erfolgt in einem thermischen Prozeß, in dem Keramik und Metall zu einer einzigen mehrschichtigen Einheit gesintert werden.nDas Substrat mit den montierten Chips wird von einer Metallkapsel überdeckt und hermetisch versiegelt. Primäre Aufgabe der Kapsel ist neben dem Schutz vor mechanischer Beschädigung die Ableitung der Wärme; zum einen über federbelastete Wärmeleitstempel zu einer wassergekühlten Kühlplatte, zum anderen durch die Heliumgasfüllung, die für einen sehr niedrigen thermischen Widerstand im Kapselgehäuse sorgt und die Chips zudem vor chemischen Verunreinigungen schützt. (IBM Pressefoto 05/1985)
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RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
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