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DTXT_TITLE: IBM Familie von Prozessor-Chips auf Kupfer-Basis (2003)
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BESCHREIBUNG: Die gegenwärtige Familie der Kupfer-Chips umfaßt SiGe-, PowerPC-, ASIC- und Customer ASIC-Designs. Die Chips werden eingesetzt für Spielsysteme, Kommunikationseinheiten bis hin zu Supercomputern und basieren auf neuen Prozess-Technologien wie SOI(silicon-on-insulator), low-k dielectric und low-power.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Makroaufnahme
STICHWORTE: Chip, Microlelectronics, Copper, Kupfertechnologie
IBM_NUMMER: 81760
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog #98
EINGABE: Häßler
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