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DTXT_TITLE: IBM PowerPC 750GL Module Chip (2005) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50807042 FIL_ORG: 84924.tif FIL_EXT: tif FIL_WIDTH: 1184 FIL_HEIGHT: 1271 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 6775248 FIL_COLOR: CMYK FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 22-12-2005 14:14:59 DOC_UPDATE: DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: PowerPC 750GL Microprocessor: The PowerPC 750GL die, functionality, timing, AC and DC electrical specifications, mechanical specifications, and errata are identical to those of the PowerPC 750GX dd1.2. The only differences from the PowerPC 750GX are in part number, application conditions, speed grade, power dissipation, and consumer grade reliability. The PowerPC 750GL is available only in a RoHS-compatible, reduced lead package. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics PRODUKT: IBM PowerPC 750GL Module Chip BILDART: Sachaufnahme STICHWORTE: Chips, PowerPC, zcard, Modul, 750 IBM_NUMMER: 84924 FARBE: farbig FORMAT: Hoch BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://217.28.160.76:9090/index.jsp, Bild: PPC750GL-06 EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 29/images/50807042.tif

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