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DTXT_TITLE: IBM PowerPC 970FX CBGA Module (2005) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50807056 FIL_ORG: 84926.tif FIL_EXT: tif FIL_WIDTH: 1350 FIL_HEIGHT: 1186 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 6436164 FIL_COLOR: CMYK FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 22-12-2005 15:13:58 DOC_UPDATE: 27-12-2005 14:58:03 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM verfeinert neue Methode für die Herstellung stromsparender Hochleistungsprozessoren. PowerPC 970FX-Prozessor wird in 90-Nanometer-Verfahren hergestellt IBM kündigte ein neues Fertigungsverfahren für stromsparende Hochleistungsprozessoren an, das Silicon-on-Insulator-(SOI-), Strained Silcon- und Kupferverdrahtungs-Technologien kombiniert. Das neue Verfahren wird in der 90-Nanometer-Produktionslinie der 300mm-Wafer-Fabrik bei IBM in East Fishkill, NY, implementiert. Der preisgekrönte 64-bit-PowerPC 970 FX-Mikroprozessor ist der erste Chip, der mit der neuen Fertigungstechnik hergestellt wird. Der PowerPC 970FX wird in einer großen Breite von Anwendungsbereichen eingesetzt - von Desktops über Server bis hin zu Speicher- sowie Kommunikationsprodukten, die 64-bit-Leistung und geringen Stromverbrauch benötigen. Apple hat beispielsweise bekannt gegeben, dass es den PowerPC 970FY in ihren Xserve G5 1U Rackservern einzusetzen beabsichtigt. Am 5.2.2004 wurde der PowerPC 970FX vom Microprocessor Report (Analysts' choice) mit dem Preis "Best Desktop Processor" ausgezeichnet Als Ableitung vom Power4-Dual-Core-Prozessor bietet der PowerPC 970FX 64-bit-Computing mit einem virtuellen Adressraum von 18 Exabytes (18 Milliarden x Milliarden bytes) und unterstützt auch 32-bit-Anwendungen native. Das Design des Prozessors unterstützt auch symmetrisches Multi-Processing (SMP) für Systeme,die mehrere Prozessoren miteinander verbinden und für höhere Rechenleistung in Kombination arbeiten. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics PRODUKT: IBM PowerPC 970FX CBGA Module BILDART: Sachaufnahme STICHWORTE: Chips, PowerPC, zcard, Modul, Module, 970, Ceramic Ball Grid Array (CBGA) IBM_NUMMER: 84926 FARBE: farbig FORMAT: Hoch BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://217.28.160.76:9090/index.jsp, Bild: PPC970FX-06 EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 29/images/50807056.tif

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