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DTXT_TITLE: 10 IBM Meilensteine in 10 Jahren - IBM Airgap (2007) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50845851 FIL_ORG: 87253.jpg FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 3300 FIL_HEIGHT: 2260 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 336888 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 25-05-2007 11:30:26 DOC_UPDATE: 27-07-2007 13:33:11 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM erzielt Durchbruch in der Chipherstellung durch an die Natur angelehnten Produktionsprozess. Der erste industrielle Einsatz des €Selbstanordnungsverfahrens€ erzeugt ein Vakuum zur Isolierung von Chips und Nanodrähten / Die neue Technologie steigert den Datendurchsatz und senkt den Energieverbrauch. Die IBM hat am 3. Mai 2007 einen technologischen Durchbruch in der Chipherstellung bekannt gegeben. Zum ersten Mal ist das nanotechnologische Selbstanordnungsverfahren - ein aus der Natur übernommener Prozess € in der konventionellen Chipherstellung eingesetzt worden. Der natürliche Prozess, der Meeresmuscheln, Schneeflocken oder Zahnschmelz entstehen lässt, wurde von IBM aufgegriffen um Billionen kleinster Löcher zu erzeugen. Diese legen ein isolierendes Vakuum um die kilometerlangen nano-skalierten Kabelstränge in den Chips. Im IBM Labor haben Forscher mit dieser Technologie bereits bewiesen, dass die elektronischen Signale auf den Chips im Vergleich zu konventionellen Chiptechniken entweder 35 Prozent schneller fließen können oder 15 Prozent weniger Strom verbrauchen. Das von IBM patentierte Selbstanordnungsverfahren (self-assembly process) bringt eine Herstellungsmethode der Nanotechnologie zum ersten Mal in ein kommerzielles Produktionsumfeld. Dieser technologische Fortschritt ermöglicht unter Anwendung konventioneller Herstellungstechnologien eine Leistungsverbesserung der integrierten Schaltkreise, die zwei Generationen des Moor€schen Gesetzes entspricht. Bild: Das Poster zeigt die zehn IBM Meilensteine in zehn Jahren in der Halbleitertechnologie - beginnend mit der Kupfertechnologie bis zum jetzigen Selbstordnungsverfahren. Diese legt ein isolierendes Vakuum um die kilometerlangen nano-skalierten Kabelstränge in den Chips. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Sonstiges BILDART: Infografik STICHWORTE: Chip, Self Assembling Chips, airgap, breakthrough, breakthroughs, Nanotechnologie, Zeitleiste IBM_NUMMER: 87253 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Pressroom USA; Photo Gallery EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 31/images/50845851.jpg |
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