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DTXT_TITLE: Wafér mit IBM Silizium-Germanium-Chips (1998)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 1054051
FIL_ORG: 008801_2.jpg
FIL_EXT: jff
FIL_WIDTH: 2104
FIL_HEIGHT: 1409
FIL_RES: 72
FIL_SIZE: 1655411
FIL_COLOR: RGB
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG: 008801
FIL_PATH: Box_07/CD_009/IBM/SCSHIGH/00/00/33
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 25-03-1999 00:00:00
DOC_UPDATE: 11-01-2006 14:44:29
DOC_STATUS: 2
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 1
BESCHREIBUNG: Im Oktober 1998 stellte die IBM die ersten Silizium-Germanium-Chips für Consumer-Anwendungen vor. Die in großen Stückzahlen im patentierten Silizium-Germanium-Prozeß gefertigten Standard-Chips werden vor allem in Mobiltelefonen, Pager und anderen Geräten für die drahtlose Kommunikation verwendet. Neben längerer Betriebsdauer bieten sie mehr Funktionen und sind zudem kleiner, leichter und kostengünstiger.nDas Bild zeigt mehrere Wafer (Durchmesser 200 mm) der neuen Chips.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Sachaufnahme
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Internet
IBM_NUMMER: 13495
EINGABE: Häßler
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
AUFNAHMETAG: 01.01.1998
STICHWORTE: Chip, Silizium, Germanium
EXPORTPATH: 1/images/1054051.jff

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