Bildergalerie: Description 1056003 in Directory 03

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DTXT_TITLE: IBM Cu-11 Hochleistungs-Chip (Größenvergleich; 2000)
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BESCHREIBUNG: Die IBM hat ein neues Verfahren zur Herstellung von Mikrochips entwickelt, durch das Rechengeschwindigkeit und Systemleistung um bis zu 30 Prozent gesteigert werden können. Das neue Verfahren nutzt ein Material, das in Fachkreisen als "Low-k-Dielektrikum" bekannt ist. Dieses Material ist in der Lage, die Millionen Kupferverbindungen, die sich auf einem Chip befinden, optimal abzuschirmen. Zur Beschleunigung der Markteinführung von Produkten, die nach diesem neuen Fertigungsverfahren hergestellt werden, hat die IBM ausserdem eine Prozesstechnologie namens Cu-11 für kundenspezifische Chips (ASICs) angekündigt. - Das Foto zeigt ein Cu-11-Chip im Größenvergleich mit
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Schmuckfoto
BILDRECHTE: IBM
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ORIGINAL: Digital
ANKUNDIGUNG: 03.04.2000
STICHWORTE: Chip, Mikroprozessor
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