Bildergalerie: Description 1058319 in Directory 05

Mehrschichtkeramik <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik Substrat mit Lötkugeln, Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 1058319
FIL_ORG: IMG0023.PCD
FIL_EXT: pcd
FIL_WIDTH: 3072
FIL_HEIGHT: 2048
FIL_RES: 72
FIL_SIZE: 4059136
FIL_COLOR: YCC
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP: 2000, 2748, 164, 24
FIL_IMG: 0023
FIL_PATH: Box_01/CD_007/PHOTO_CD/IMAGES
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 27-07-1995 00:00:00
DOC_UPDATE: 21-04-2004 14:50:03
DOC_STATUS: 2
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 3
BESCHREIBUNG: Mit CBGA, basierend auf Mehrschichtkeramik, lassen sich Single Chip Module und Multi Chip Module mit hoher Anschlußdichte realisieren. Max. Substratgröße: 32 mm Kantenlänge; Max. Anschlußzahl: 625 I/O's. (IBM Pressefoto 1993)
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
BILDART: Makroaufnahme
BILDRECHTE: IBM
FOTOGRAF: Paysan Hans
IBM_NUMMER: 06117
EINGABE: Häßler
GRUNDFARBE: Blau
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Kleinbilddia
AUFNAHMETAG: 01.01.1993
STICHWORTE: Technologie, Fertigung, Innenleben, MLC, Bauteile
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
EXPORTPATH: 5/images/1058319.pcd

Zum Vergrößern auf das Bild klicken