Bildergalerie: Description 1059773 in Directory 07

Mehrschichtkeramik <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik 486 Chip carrier (1993)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 1059773
FIL_ORG: 002301_2.jpg
FIL_EXT: jff
FIL_WIDTH: 3555
FIL_HEIGHT: 2597
FIL_RES: 72
FIL_SIZE: 4310495
FIL_COLOR: RGB
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG: 002301
FIL_PATH: Box_05/CD_059/IBM/SCSHIGH/00/00/04
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 27-07-1995 00:00:00
DOC_UPDATE: 17-05-2002 12:54:56
DOC_STATUS: 2
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 1
BESCHREIBUNG: Pin Grid Gehäuse (CPGA): Mehrschichtkeramik PGA für ein Chip in Wire Bond Anschlusstechnik. Standardgehäuse nach JEDEC mit 164 I/O's und 2,54 mm Pitch sowie 2-stufiger Cavity. (IBM Pressefoto 1993)
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Schmuckfoto
BILDRECHTE: IBM
FOTOGRAF: Paysan Hans
IBM_NUMMER: 02064
EINGABE: Dentz
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Dia
AUFNAHMETAG: 01.01.1993
STICHWORTE: Technologie, Fertigung, Innenleben, MLC, Bauteile
BILDQUELLE: IBM Pressefoto 1993
EXPORTPATH: 7/images/1059773.jff

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