Bildergalerie: Description 1060430 in Directory 07

Mehrschichtkeramik <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik Substrat mit Lötkugeln, Ceramic Ball Grid Array
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BESCHREIBUNG: Mit BGA, basierend auf Mehrschichtkeramik, lassen sich Single Chip Module und Multi Chip Module mit hoher Anschlußdichte realisieren. Max. Substratgröße: 32 mm Kantenlänge; Max. Anschlußzahl: 625 I/O's. (IBM Pressefoto 1993)
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Makroaufnahme
BILDRECHTE: IBM
FOTOGRAF: Paysan Hans
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EINGABE: Häßler
GRUNDFARBE: Blau
FARBE: farbig
FORMAT: Quadratisch
ORIGINAL: Kleinbilddia
AUFNAHMETAG: 01.01.1993
STICHWORTE: Technologie, Fertigung, Innenleben, MLC, Bauteile
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