Bildergalerie: Description 1062057 in Directory 09

Mehrschichtkeramik <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik 50 mm Multi Chip Module (MCM) (1991)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 1062057
FIL_ORG: IMG0002.PCD
FIL_EXT: pcd
FIL_WIDTH: 3072
FIL_HEIGHT: 2048
FIL_RES: 72
FIL_SIZE: 4237312
FIL_COLOR: YCC
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP: 2008, 2580, 250, 33
FIL_IMG: 0002
FIL_PATH: Box_01/CD_069/PHOTO_CD/IMAGES
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 27-04-1995 00:00:00
DOC_UPDATE: 28-07-2005 10:47:31
DOC_STATUS: 2
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 3
BESCHREIBUNG: 50 mm Multi Chip Module (MCM), auf dem 10 Chips untergebracht werden können. (IBM Pressefoto 1991)
BU:
IBM_NUMMER: 06370
FARBE: farbig
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Sonstiges
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: MCM
FORMAT: Quadratisch
ORIGINAL: Dia
BILDRECHTE: IBM
EINGABE: Dentz
EXPORTPATH: 9/images/1062057.pcd

Zum Vergrößern auf das Bild klicken