Bildergalerie: Description 1066320 in Directory 10

TCM <>

DTXT_TITLE: TCM Substrat (1989)
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BESCHREIBUNG: Mehrschichtkeramik-Fertigung (MLC = Multi-Layer-Ceramic)-FertigungnTCM (Thermo Conducted Modul) Substrat mit 100 Chipnestern auf der Vorderseite. (IBM Pressefoto 05/89)
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RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
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