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Wafer <>

DTXT_TITLE: Wafer mit 5.000 integrierten Halbleiterlasern (1991) - das Foto stammt vom IBM Forschungslabor Zürich, Rüschlikon
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BESCHREIBUNG: "Full-Wafer"-Technologie für Halbleiterlaser: Auf dem Wafer mit 5 cm Durchmesser werden 5.000 Laser vollintegriert hergestellt. Im Vergleich zu herkömmlicher Fabrikation, die ein Aufspalten der Wafer in einem früheren Prozeßstadium bedingt, erlaubt diese Methode eine Halbierung der Herstellungskosten.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
BILDRECHTE: IBM
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FARBE: farbig
ORIGINAL: Kleinbilddia
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Sachaufnahme
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