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Mehrschichtkeramik <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik 486 Chip Carrier (1993)
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BESCHREIBUNG: Pin Grid Gehäuse (CPGA): Mehrschichtkeramik PGA für ein Chip in Wire Bond Anschlusstechnik. Standardgehäuse nach JEDEC mit 164 I/O's und 2,54 mm Pitch sowie 2-stufiger Cavity. (IBM Pressefoto 1993)
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Sonstiges
BILDART: Schmuckfoto
BILDRECHTE: IBM
FOTOGRAF: Paysan Hans
IBM_NUMMER: 02064
EINGABE: Dentz
GRUNDFARBE: Beige
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Dia
AUFNAHMETAG: 01.01.1993
STICHWORTE: Technologie, Fertigung, Innenleben, MLC, Träger, Bauteile
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