Bildergalerie: Description 1066870 in Directory 11

Mehrschichtkeramik, <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik, Produktpalette
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BESCHREIBUNG: IBM's multilayer ceramic package offerings range form 18 mm Single Chip Modules up to 138 mm Multi Chip Modules. The advanced and versatile packaging technology offers density, performance and an unmached reliability. IBM is strongly committed to quality and manufactures according to the ISO 9001 standard.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
BILDART: Studioaufnahme
BILDRECHTE: IBM
FOTOGRAF: Beismann
IBM_NUMMER: 03030
EINGABE: Häßler
GRUNDFARBE: Bunt
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Dia
AUFNAHMETAG: 01.01.1994
STICHWORTE: chips
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