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Mehrschichtkeramik <>

DTXT_TITLE: Mehrschichtkeramik 35mm Multi Chip Module (MCM) (1991)
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BESCHREIBUNG: 35 mm Multi Chip Module (MCM), auf dem 9 Chips untergebracht werden können. (IBM Pressefoto 1991)
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FARBE: farbig
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Sonstiges
PRODUKT: MCM
BILDART: Produktfoto
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
EINGABE: Dentz
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