Bildergalerie: Description 1074807 in Directory 19
TCM <>
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DTXT_TITLE: TCM des Systems IBM 9370 (1986) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 1074807 FIL_ORG: IMG0064.PCD FIL_EXT: pcd FIL_WIDTH: 3072 FIL_HEIGHT: 2048 FIL_RES: 72 FIL_SIZE: 4687872 FIL_COLOR: YCC FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: 1948, 2948, 60, 36 FIL_IMG: 0064 FIL_PATH: Box_03/CD_073/PHOTO_CD/IMAGES DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 15-09-1995 00:00:00 DOC_UPDATE: 22-11-2007 12:07:01 DOC_STATUS: 4 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 3 BESCHREIBUNG: Der zentrale Prozessor des Modells 90 der Systemfamilie IBM 9370 bestand aus nur einem Thermal Conduction Module TCM, das auf einer Mehrschichtkeramikplatte 116 Logik- und Speicherchips enthielt. Mit einer Fläche von 10 x 10 cm entsprach die Platte etwa der Fläche eines Taschenrechners. Zur Abführung der Wärmeleistung von ca. 240 Watt wurde ein völlig neuer Kühlkörper entwickelt. Der bei einer Höhe von 10 cm eine Kühlfläche von fast einem halben Quadratmeter hatte. Durch den Übergang von Wasser- auf Luftkühlung wurde selbst bei einem Rechner dieser Leistungsklasse der Einsatz in normaler Büroumgebung möglich. Ingenieure des IBM Entwicklungszentrums Böblingen entwickelten ein wassergekühltes Thermal Conduction Module (TCM), das die Wärme direkt von der Chipoberfläche an die Umgebungsluft abführte, zu einem luftgekühlten Multi Chip Module (MCM) weiter. Bis zu 64 Chips konnte das MCM aufnehmen, so dass sich bei Systemen der mittleren Leistungsklasse die Chips wesentlich dichter anordnen ließen. Das Bild zeigt ein TCM. BU: BILDRECHTE: IBM IBM_NUMMER: 20156 FARBE: farbig RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung BILDART: Makroaufnahme FORMAT: Quer EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 19/images/1074807.pcd |
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