Bildergalerie: Description 1079909 in Directory 23

Wafer-Maske <>

DTXT_TITLE: Wafer-Maske für die Chipherstellung (1993)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 1079909
FIL_ORG: IMG0037.PCD
FIL_EXT: pcd
FIL_WIDTH: 3072
FIL_HEIGHT: 2048
FIL_RES: 72
FIL_SIZE: 5613568
FIL_COLOR: YCC
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG: 0037
FIL_PATH: Box_03/CD_031/PHOTO_CD/IMAGES
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 03-08-1995 00:00:00
DOC_UPDATE: 02-06-2005 11:27:06
DOC_STATUS: 4
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 3
BESCHREIBUNG: 10 Fertigungsstufen bei der Chipherstellung (Pilotlinie im der Entwicklung und Fortschung). Wafermaske - aus den abgespeicherten Datensätzen eines Chips werden Fotomasken hergestellt: Ein computergesteuertes Belichtungsgerät überträgt die Daten als Muster zunächst auf Glasplatten, die "Einfachsegmente" genannt werden. Auf diesen Einfachsegmenten sind die Schaltkreise des Chip noch zehnmal größer, als man sie später für die Fotomaske eigentlich braucht. Auf den Glasplatten kann noch optisch kontrolliert werden und kleinere Fehler können noch korrigiert werden. Alle für ein Chip notwendigen Einfachsegmente werden dann anschließend verkleinert und vervielfältigt. So entstehen Fotomasken mit Schaltkreismustern. Dadurch können die Chips gleich auf die Wafer belichtet werden. Das Bild zeigt, vergrößert, eine Glasmaske für eine Halbleiterscheibe (Wafermaske).
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
BILDRECHTE: IBM
FOTOGRAF: Weccard Thomas
IBM_NUMMER: 25931-4C
EINGABE: Dentz
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Dia
AUFNAHMETAG: 01.08.1993
STICHWORTE: Historie, Geschichte
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Sachaufnahme
EXPORTPATH: 23/images/1079909.pcd

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