Bildergalerie: Description 50746822 in Directory 25

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DTXT_TITLE: IBM eDRAM Chip (2002)
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BESCHREIBUNG: Die IBM eröffnet neue Möglichkeiten zur Reduktion von Kosten, Stromverbrauch und Größe künftiger mobiler Endgeräte. Die Kernaussagen: - Die IBM kündigt die Entwicklung von MEMS- (Microelectromechanical Systems-)Komponenten an, die es Geräteherstellern künftig ermöglichen, teure und sperrige (Passiv-)Komponenten in Endgeräten zu ersetzen und damit Herstellkosten, Stromverbrauch und Größe künftiger Geräte zu senken. - MEMS sind mikroskopisch kleine elektrische Motoren oder andere transistorisierte mechanische Komponenten, die auf einen Mikrochip passen. - Die Fertigung von MEMS-Komponenten ist mit Standard-Produktionsprozessen und -Materialien erfolgt. - MEMS könnten eine realistische Entwicklungsperspektive für die verbesserte Entwicklung von Wireless-Geräten bieten - Die Fertigung von MEMS-Komponenten kann bei verhältnismäßig niedriger Temperatur erfolgen (weniger als 400 Grad Celsius), womit es möglich wird, diese direkt in Chips zu integrieren. Dies benötigt weniger Strom und bietet höhere Leistung als separate Komponenten.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
PRODUKT: IBM eDRAM Chip #918
BILDART: Produktfoto
STICHWORTE: MEMS, Microelectromechanical, wireless, Microchip
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FARBE: farbig
FORMAT: Hoch
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog
EINGABE: Dentz
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