Bildergalerie: Description 50749220 in Directory 25

300mm <>

DTXT_TITLE: 300mm Wafer im Vergleich zum 200mm Wafer (2000)
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BESCHREIBUNG: IBM ist dabei, in East Fishkill, New York (USA, eine neue automatisierte Halbleiter-Fabrik für die Fertigung von 300 mm Wafern aufzubauen. In dieser Fabrik kommen modernste Technologien und Ferttigungssysteme für die Chip-Herstellung zum Einsatz. Größere Wafer bedeuten: schnellere und kostengünstigere Produktion von Chips.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Schmuckfoto
STICHWORTE: Chips, Collage, Sand, Bildkomposition
IBM_NUMMER: 81484
FARBE: farbig
FORMAT: Quadratisch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog #573
EINGABE: Häßler
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