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Fertigung <>

DTXT_TITLE: Fertigung von 300mm Wafern: Techniker analysieren den Produktionsprozeß am ThinkPad (2002)
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BESCHREIBUNG: Moderne Chipfabrikation: IBM fertigt 300 mm Wafer in einer automatisierten Halbleiter-Fabrik in East Fishkill, New York (USA). In dieser Fabrik kommen modernste Technologien und Fertigungssysteme für die Chip-Herstellung zum Einsatz. Dort wurden die Technologien Kupfer, Silicon-on-Insulator (SOI) und Low-K Dielectric Insulation vereinigt. Größere Wafer bedeuten: Schnellere und kostengünstigere Produktion von Chips.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Innenaufnahme
STICHWORTE: Chip, Techniker, Produktion, Herstellung
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FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog: #962
EINGABE: Häßler
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