Bildergalerie: Description 50754356 in Directory 26

Fertigung <>

DTXT_TITLE: Fertigung von 300mm Wafern: Operator bei der Prozeßsteuerung (2002)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 50754356
FIL_ORG: 81737.jpg
FIL_EXT: jpg
FIL_WIDTH: 2265
FIL_HEIGHT: 1500
FIL_RES: 300
FIL_SIZE: 2799995
FIL_COLOR: RGB
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG:
FIL_PATH:
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 18-12-2002 15:21:53
DOC_UPDATE: 19-12-2002 11:04:53
DOC_STATUS: 1
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 1
BESCHREIBUNG: Moderne Chipfabrikation: IBM fertigt 300 mm Wafer in einer automatisierten Halbleiter-Fabrik in East Fishkill, New York (USA). In dieser Fabrik kommen modernste Technologien und Fertigungssysteme für die Chip-Herstellung zum Einsatz. Dort wurden die Technologien Kupfer, Silicon-on-Insulator (SOI) und Low-K Dielectric Insulation vereinigt. Größere Wafer bedeuten: Schnellere und kostengünstigere Produktion von Chips.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Innenaufnahme
STICHWORTE: Chip, Techniker, Produktion, Herstellung
IBM_NUMMER: 81737
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog: #965
EINGABE: Häßler
EXPORTPATH: 26/images/50754356.jpg

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