Bildergalerie: Description 50775362 in Directory 27

300mm <>

DTXT_TITLE: 300mm ASIC Wafer (2000)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 50775362
FIL_ORG: 83053.jpg
FIL_EXT: jpg
FIL_WIDTH: 1978
FIL_HEIGHT: 1974
FIL_RES: 300
FIL_SIZE: 5585596
FIL_COLOR: RGB
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG:
FIL_PATH:
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 20-04-2004 15:13:28
DOC_UPDATE: 21-04-2004 10:01:57
DOC_STATUS: 1
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 1
BESCHREIBUNG: IBM ist dabei, in East Fishkill, New York (USA), eine neue automatisierte Halbleiter-Fabrik für die Fertigung von 300 mm Wafern aufzubauen. In dieser Fabrik kommen modernste Technologien und Ferttigungssysteme für die Chip-Herstellung zum Einsatz. Größere Wafer bedeuten: schnellere und kostengünstigere Produktion von Chips.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: Chips, Wafer , Mikroprozessor
IBM_NUMMER: 83052
FARBE: farbig
FORMAT: Quadratisch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog #1031
EINGABE: Häßler
EXPORTPATH: 27/images/50775362.jpg

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