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Silizium-Germanium-Chip <>
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DTXT_TITLE: Silizium-Germanium-Chip 8HP (2005) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50800828 FIL_ORG: 84570.jpg FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 2490 FIL_HEIGHT: 1944 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 1133341 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 08-08-2005 13:57:21 DOC_UPDATE: 08-08-2005 14:28:47 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM hat die Verfügbarkeit ihrer neuen, vierten Generation der Silizium-Germanium-Fertigungstechnologie mit dem Namen "8HP" bekanntgegeben. Sie hat gegenüber der Vorgängergeneration die über zweifache Leistung. Die neue Silizium-Germanium-Bipolar-CMOS-Foundry-Technologie (SiGe BiCMOS) im 130-Nanometer-Verfahren kann die Kosten für mobile Konsumerelektronikgeräte deutlich reduzieren, hoch-bandbreitige drahtlose Kommunikation vorantreiben und neue innovative Anwendungen ermöglichen, wie zum Beispiel kollisionsvermeidende Automobilradarsysteme. IBM war der erste Anbieter, der SiGe BiCMOS-Technologie angeboten hat und hat seit 1995 hunderte von Millionen SiGe-Produkte ausgeliefert. CMOS-Chips sind die Basis für Digital Computing-Anwendungen, während Silizium-Germanium-BiCMOS-Chips verbesserte Radiofrequenz-Kommunikations- und analoge Funktionen zusätzlich zu den digitalen Computingfunktionen anbieten. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics PRODUKT: Silizium-Germanium-Chip BILDART: Makroaufnahme STICHWORTE: Chip, Chips, Chipfabrik, Silizium IBM_NUMMER: 84570 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog # 1a EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 29/images/50800828.jpg |
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