Bildergalerie: Description 50801598 in Directory 29

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DTXT_TITLE: IBM Testcenter für 300mm Wafer in Burlington, Vermont (USA) (2003)
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BESCHREIBUNG:
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RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Innenaufnahme
STICHWORTE: Chips, Chip, Techniker, Produktion, Herstellung, Fertigung
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FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Microelectronics Photo Catalog: #1044
EINGABE: Häßler
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