Bildergalerie: Description 50807718 in Directory 29

Fertigung  <>

DTXT_TITLE: Fertigung von 300mm Wafern (2006) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50807718 FIL_ORG: 84966.tif FIL_EXT: tif FIL_WIDTH: 1350 FIL_HEIGHT: 998 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 6143668 FIL_COLOR: CMYK FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 05-01-2006 11:46:53 DOC_UPDATE: 25-10-2007 13:39:16 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: Moderne Chipfabrikation: IBM fertigt 300 mm Wafer in einer automatisierten Halbleiter-Fabrik in East Fishkill, New York (USA). In dieser Fabrik kommen modernste Technologien und Fertigungssysteme für die Chip-Herstellung zum Einsatz. Dort wurden die Technologien Kupfer, Silicon-on-Insulator (SOI) und Low-K Dielectric Insulation vereinigt. Größere Wafer bedeuten: Schnellere und kostengünstigere Produktion von Chips. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics BILDART: Innenaufnahme STICHWORTE: Komponenten, Chip, Speicherchip, 300-Millimter, Techniker, Produktion, Herstellung, Wafer IBM_NUMMER: 84966 FARBE: farbig FORMAT: Hoch ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://217.28.160.76:9090/index.jsp Bild: 300mm89-06 EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 29/images/50807718.tif

Zum Vergrößern auf das Bild klicken          Go Back

Warnung:
Der angezeigte Link kann auf eine veraltete Webseite verweisen, die entweder nicht mehr existiert oder anders genutzt wird.