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DTXT_TITLE: Fertigung von Wafern des Xbox Chips in der IBM Fabrik in East Fishkill, New York, USA (2005) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50809437 FIL_ORG: 85082.jpg FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 2250 FIL_HEIGHT: 1500 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 1948915 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 07-02-2006 14:46:07 DOC_UPDATE: DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: Der Chip für die Microsoft Spielekonsole Xbox 360 wird in der IBM Fabrik in East Fishkill, New York, und bei Chartered Semiconductor Manifacturing in Singapur hergestellt. Den auf die speziellen Anforderungen der Xbox 360 ausgelegten Chip haben IBM und Microsoft gemeinsam entworfen und entwickelt. Er konnte in weniger als 24 Monaten nach dem ursprünglichen Vertragsabschluss an Microsoft geliefert werden. Im Chip ist ein 64-Bit-PowerPC-Kern verbaut, der auf die speziellen Bedürfnisse zugeschnitten wurde. Der Chip hat drei dieser Kerne, jeder davon mit zwei simultanen Threads und einer Leistung von mehr als 3 GHz. Er beinhaltet 165 Millionen Transistoren und wurde mit der IBM 90-Nanometer-Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie gebaut, um die Leistung zu verbessern und die Hitzeentwicklung zu senken. Die innovative 21,6-GB/s-Front-Side-Bus-(FSB)-Architektur entspricht den Anforderungen der Xbox 360-Software beim Datendurchsatz und bei der Latenzzeit. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics BILDART: Innenaufnahme STICHWORTE: Chip, Techniker, Produktion, Herstellung, Wafer, PowerPC, 64-Bit IBM_NUMMER: 85082 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://www-5.ibm.com/se/news/archive/images/chips/Xbox_360_chip/ EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 29/images/50809437.jpg

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