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Fertigung <>

DTXT_TITLE: Fertigung von Wafern des Xbox Chips in der IBM Fabrik in East Fishkill, New York, USA (2005)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 50809465
FIL_ORG: 85084.jpg
FIL_EXT: jpg
FIL_WIDTH: 2250
FIL_HEIGHT: 1500
FIL_RES: 300
FIL_SIZE: 1914450
FIL_COLOR: RGB
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG:
FIL_PATH:
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 07-02-2006 14:48:45
DOC_UPDATE:
DOC_STATUS: 1
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 1
BESCHREIBUNG: Der Chip für die Microsoft Spielekonsole Xbox 360 wird in der IBM Fabrik in East Fishkill, New York, und bei Chartered Semiconductor Manifacturing in Singapur hergestellt. Den auf die speziellen Anforderungen der Xbox 360 ausgelegten Chip haben IBM und Microsoft gemeinsam entworfen und entwickelt. Er konnte in weniger als 24 Monaten nach dem ursprünglichen Vertragsabschluss an Microsoft geliefert werden. Im Chip ist ein 64-Bit-PowerPC-Kern verbaut, der auf die speziellen Bedürfnisse zugeschnitten wurde. Der Chip hat drei dieser Kerne, jeder davon mit zwei simultanen Threads und einer Leistung von mehr als 3 GHz. Er beinhaltet 165 Millionen Transistoren und wurde mit der IBM 90-Nanometer-Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie gebaut, um die Leistung zu verbessern und die Hitzeentwicklung zu senken. Die innovative 21,6-GB/s-Front-Side-Bus-(FSB)-Architektur entspricht den Anforderungen der Xbox 360-Software beim Datendurchsatz und bei der Latenzzeit.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
BILDART: Innenaufnahme
STICHWORTE: Chip, Techniker, Produktion, Herstellung, Wafer, PowerPC, 64-Bit
IBM_NUMMER: 85084
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: https://www-5.ibm.com/se/news/archive/images/chips/Xbox_360_chip/
EINGABE: Häßler
EXPORTPATH: 29/images/50809465.jpg

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