Bildergalerie: Description 50814688 in Directory 29

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DTXT_TITLE: IBM System z9 Business Class (BC) Mainframe, Multi-Chip-Module (2006)
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BESCHREIBUNG: IBM präsentiert neuen Business Class Mainframe € SOA-Transaktionen und wachsende Datenmengen bei mittelständischen Anwendern im Blick. Niedriger Einstiegspreis macht Mainframe für Mittelstand attraktiv / IBM Labor in Böblingen an Entwicklung beteiligt. IBM stellte am 26. April 2006 den neuen System z9 Business Class (BC) Mainframe vor, der sich mit einem niedrigschwelligen Einstiegspreis speziell an mittelständische Unternehmen richtet. Das neue System ist darauf ausgerichtet, die aktuellen Herausforderungen in der IT zu meistern: Service-orientierte Architekturen (SOA) mit großen Mengen automatisierter Transaktionen, gestiegene Erwartungen an die Sicherheit von Daten sowie Stromverbrauch und Wärmeentwicklung im Rechenzentrum. Der z9 Business Class ist mit neuen Spezial-Prozessoren und Verschlüsselungsfunktionen ausgestattet und verbraucht spürbar weniger Strom als verteilte Servertechnologien bei vergleichbaren Anwendungsaufgaben. An der Entstehung des neuen Mainframe war das IBM Entwicklungslabor in Böblingen wesentlich mit beteiligt: Die Entwickler aus Deutschland arbeiteten unter anderem an der Hardware für Input/Output (I/O)-Aufgaben und an der Firmware Entwicklung. Bild: Das Multi-Chip-Modul im neuen IBM z9 Business Class Mainframe, der in Peking vorgestellt wurde. Das Keramik-Chipmodul eines Großrechners spiegelt eine chinesische Kalligraphie- und Lackmuster-Arbeit - eine Anspielung auf die steigende Rolle von Großrechnern in der aufstrebenden Volkswirtschaft.
BU:
RUBRIK: Produkte und Anwendungen
PRODUKTFAMILIE: IBM System z9
PRODUKT: IBM System z9
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: zSystem, x86, Chip, Modul, Keramik
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FARBE: farbig
FORMAT: Hoch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Pressroom Italien: http://www-03.ibm.com/press/it/it/photos.wss?topic=12
EINGABE: Dentz
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