Bildergalerie: Description 50825894 in Directory 30
IBM <>
|
DTXT_TITLE: IBM liefert erste Mikrochips für das Nintendo Wii Videospiele-System (2006) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50825894 FIL_ORG: 85941.jpg FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 2104 FIL_HEIGHT: 1500 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 772450 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 08-09-2006 15:55:38 DOC_UPDATE: 28-08-2007 09:10:46 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 3 BESCHREIBUNG: IBM liefert erste Mikrochips für das Nintendo Wii Videospiele-System. Fortschrittliche IBM Technologie treibt Wii an, bei geringem Energieverbrauch. IBM gab am 8. September 2006 bekannt, dass die ersten Mikroprozessoren, die als digitales Herz von Nintendos künftiger Wii Videospielekonsole dienen werden, von der IBM Chipfabrik in East Fishkill, NY, ausgeliefert werden. IBM und Nintendo haben in diesem Jahr bereits eine langjährige Chipproduktionsvereinbarung geschlossen, die den Start des vom Markt bereits erwarteten Wii-Systems unterstützt. Der Chip mit dem Codenamen "Broadway" wird Eindrücke ermöglichen, die bisher bei Videospielekonsolen nicht möglich waren. Unter der Vereinbarung wird IBM in Millionenstückzahl voll-getestete Chips auf Basis der Power-Architektur in 90-Nanometer-Fertigungsverfahren mit Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie produzieren. Diese basieren auf den Spezifikationen der kundenspezifischen Design-Vereinbarung zwischen Nintendo und IBM. Die SOI-Technologie ermöglicht Nintendo einen großen Zuwachs in Rechenleistung und gleichzeitig eine Stromverbrauchsreduzierung um bis zu 20%. Mikrochips auf Basis der Power-Architektur kommen mittlerweile in Geräten unterschiedlichster Art zum Einsatz, beispielsweise im Automobilbereich, bei Mobiltelefonen, Routern, Backoffice-Servern und Supercomputern. Die Beziehung zwischen IBM und Nintendo geht auf Mai 1999 zurück, als IBM eine Technologievereinbarung für Design und Fertigung des Mikroprozessors ("Gekko"-Chip) für das Nintendo GameCube-System bekanntgab. Bild: IBM Test Engineer Jim Myers inspiziert eine Charge von Nintendo Chipmodulen im IBM Burlington Testcenter (Vermont, USA). BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics BILDART: Anwendungsfoto STICHWORTE: Logikchip, Chip, Chips, Mann, Techniker, Ingenieur, IBM_NUMMER: 85941 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Pressroom USA EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 30/images/50825894.jpg |
 Zum Vergrößern auf das Bild klicken |