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DTXT_TITLE: Neue Chip-Kühlungstechnologie - High Thermal Conductivity Interface Technology (2006)
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BESCHREIBUNG: Coole Mikrotechnologien kühlen heiße Chips. IBM Forscher entwickeln die nächste Generation von Chipkühlungstechnologien. Auf dem BroadGroup Power und Cooling Summit am 26. Oktober 2006 in London haben IBM Forscher einen neuen, innovativen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips vorgestellt. Hierbei handelt es sich um eine zunehmende Dringlichkeit angesichts der hohen Menge an Abwärme, die von heutigen, leistungsfähigen Prozessoren abgegeben wird sowie im Hinblick auf die zusätzliche Energie, die zur Abführung der Hitze benötigt wird. Das neue Verfahren, genannt "High Thermal Conductivity Interface Technology", erlaubt eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber derzeit gängigen Verfahren. Dies ebnet den Weg für eine weitere Entwicklung kreativer Elektronikprodukte durch die Nutzung leistungsfähigerer Chips ohne komplexe und teure Systeme, um diese zu kühlen. Bild: Close-up of the micrometer-sized tree-like hierarchical channel design.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
PRODUKT: Chipkühlungstechnologie
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: Chip, Chips, Kühlung, Wärmeabfuhr, Prozessor, Kühlmodul, Computerchip
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FARBE: farbig
FORMAT: Hoch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Forschungslabor Zürich http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html
EINGABE: Dentz
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