Bildergalerie: Description 50829608 in Directory 30
Neue <>
|
DTXT_TITLE: Neue Chip-Kühlungstechnologie - High Thermal Conductivity Interface Technology (2006) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50829608 FIL_ORG: 86125.tif FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 1187 FIL_HEIGHT: 940 FIL_RES: 72 FIL_SIZE: 1132687 FIL_COLOR: CMYK FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 30-10-2006 10:49:14 DOC_UPDATE: DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: Coole Mikrotechnologien kühlen heiße Chips. IBM Forscher entwickeln die nächste Generation von Chipkühlungstechnologien. Auf dem BroadGroup Power und Cooling Summit am 26. Oktober 2006 in London haben IBM Forscher einen neuen, innovativen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips vorgestellt. Hierbei handelt es sich um eine zunehmende Dringlichkeit angesichts der hohen Menge an Abwärme, die von heutigen, leistungsfähigen Prozessoren abgegeben wird sowie im Hinblick auf die zusätzliche Energie, die zur Abführung der Hitze benötigt wird. Das neue Verfahren, genannt "High Thermal Conductivity Interface Technology", erlaubt eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber derzeit gängigen Verfahren. Dies ebnet den Weg für eine weitere Entwicklung kreativer Elektronikprodukte durch die Nutzung leistungsfähigerer Chips ohne komplexe und teure Systeme, um diese zu kühlen. Bild: A scanning electron microscope image showing a cross section through the jets and four hierarchical layers of manifolds (jets). Blue arrows indicate the water flow. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics PRODUKT: Chipkühlungstechnologie BILDART: Sachaufnahme STICHWORTE: Chip, Chips, Kühlung, Wärmeabfuhr, Prozessor, Kühlmodul, Computerchip IBM_NUMMER: 86125 FARBE: farbig FORMAT: Hoch ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Forschungslabor Zürich http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 30/images/50829608.jpg |
 Zum Vergrößern auf das Bild klicken |