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DTXT_TITLE: Neue Chip-Kühlungstechnologie - High Thermal Conductivity Interface Technology (2006)
DOC_TYPE: Image
ARCHIV: 1000
FIL_ID: 50829623
FIL_ORG: 86126.tif
FIL_EXT: jpg
FIL_WIDTH: 1758
FIL_HEIGHT: 940
FIL_RES: 300
FIL_SIZE: 281690
FIL_COLOR: RGB
FIL_ROTATE:
FIL_CLIP:
FIL_CROP:
FIL_IMG:
FIL_PATH:
DOC_SPERRVERMERK:
DOC_INPUT: 30-10-2006 10:50:49
DOC_UPDATE:
DOC_STATUS: 1
DOC_KATALOG: 1
DOC_SPERR: 1
BESCHREIBUNG: Coole Mikrotechnologien kühlen heiße Chips. IBM Forscher entwickeln die nächste Generation von Chipkühlungstechnologien. Auf dem BroadGroup Power und Cooling Summit am 26. Oktober 2006 in London haben IBM Forscher einen neuen, innovativen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips vorgestellt. Hierbei handelt es sich um eine zunehmende Dringlichkeit angesichts der hohen Menge an Abwärme, die von heutigen, leistungsfähigen Prozessoren abgegeben wird sowie im Hinblick auf die zusätzliche Energie, die zur Abführung der Hitze benötigt wird. Das neue Verfahren, genannt "High Thermal Conductivity Interface Technology", erlaubt eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber derzeit gängigen Verfahren. Dies ebnet den Weg für eine weitere Entwicklung kreativer Elektronikprodukte durch die Nutzung leistungsfähigerer Chips ohne komplexe und teure Systeme, um diese zu kühlen. Bild: The image shows a cross-sectional schematic of the cooling architecture using the high thermal conductivity interface. A highly viscous paste is brought between the chip cap and the hot chip in order to reduce the thermal resistance. Thanks to its tree-like branched channels, the architecture allows the paste to spread very homogenously and attains a thickness of less than 10 micrometers. With this technique, two times less pressure is needed to apply the paste and a twofold increase in cooling performance can be achieved.
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
PRODUKTFAMILIE: Microelectronics
PRODUKT: Chipkühlungstechnologie
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: Chip, Chips, Kühlung, Wärmeabfuhr, Prozessor, Kühlmodul, Computerchip
IBM_NUMMER: 86126
FARBE: farbig
FORMAT: Hoch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Forschungslabor Zürich http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html
EINGABE: Dentz
EXPORTPATH: 30/images/50829623.jpg

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