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DTXT_TITLE: Neue Chip-Kühlungstechnologie - High Thermal Conductivity Interface Technology (2006) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50829638 FIL_ORG: 86127.tif FIL_EXT: tif FIL_WIDTH: 1128 FIL_HEIGHT: 471 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 228406 FIL_COLOR: CMYK FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 30-10-2006 10:52:37 DOC_UPDATE: DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: Coole Mikrotechnologien kühlen heiße Chips. IBM Forscher entwickeln die nächste Generation von Chipkühlungstechnologien. Auf dem BroadGroup Power und Cooling Summit am 26. Oktober 2006 in London haben IBM Forscher einen neuen, innovativen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips vorgestellt. Hierbei handelt es sich um eine zunehmende Dringlichkeit angesichts der hohen Menge an Abwärme, die von heutigen, leistungsfähigen Prozessoren abgegeben wird sowie im Hinblick auf die zusätzliche Energie, die zur Abführung der Hitze benötigt wird. Das neue Verfahren, genannt "High Thermal Conductivity Interface Technology", erlaubt eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber derzeit gängigen Verfahren. Dies ebnet den Weg für eine weitere Entwicklung kreativer Elektronikprodukte durch die Nutzung leistungsfähigerer Chips ohne komplexe und teure Systeme, um diese zu kühlen. Bild: The image shows a cross-sectional schematic of the jet impingement cooling system that eliminates the thermal interface. Here, the hot chip is directly cooled by a multitude of small streams of water. The technique employs a distributed return architecture with alternating inlets and outlets to squirt small amounts of water onto the chip and suck them off again, The 50,000 channels are 30-50 micrometers wide and made with microtechnology (MEMS). With the JAC a cooling performance of up to 370 W/cm2 was demonstrated with water as coolant. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung PRODUKTFAMILIE: Microelectronics PRODUKT: Chipkühlungstechnologie BILDART: Sachaufnahme STICHWORTE: Chip, Chips, Kühlung, Wärmeabfuhr, Prozessor, Kühlmodul, Computerchip IBM_NUMMER: 86127 FARBE: farbig FORMAT: Hoch ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Forschungslabor Zürich http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 30/images/50829638.tif |
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