Bildergalerie: Description 50839693 in Directory 31

Transceiver-Chipset  <>

DTXT_TITLE: Transceiver-Chipset - Entwicklerteam (2007) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50839693 FIL_ORG: 86744.JPG FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 1654 FIL_HEIGHT: 1241 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 882886 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 27-03-2007 14:40:23 DOC_UPDATE: 02-08-2007 15:52:08 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM Forscher stellten im März 2007 den Prototyp eines optischen Transceiver-Chipsets vor, das in der Lage ist, mit bis zu 160 Gigabit/s Geschwindigkeiten zu erreichen, die mindestens achtfach schneller sind als heute verfügbare optische Komponenten. Der Durchbruch könnte die Art und Weise verändern, wie für Firmen- und Verbrauchernetzwerke Daten zugänglich gemacht werden und über das Web verteilt und genutzt werden. Der vorgestellte Transceiver-Prototyp ist schnell genug, um die Download-Zeit für einen typischen High-Definition-Film in voller Länge von bisher 30 Minuten oder mehr auf eine einzige Sekunde zu reduzieren. Da die Datenmengen, die über Netzwerke übertragen werden, kontinuierlich wachsen, waren die Forscher auf der Suche nach neuen Wegen, um den Einsatz von optischen Signalen praktischer zu machen. Die Fähigkeit, diese Signale zu nützen, könnte bisher unbekannte Bandbreiten ermöglichen und eine viel höhere Signal-Treue erlauben im Vergleich zu gegenwärtig gebräuchlichen elektrischen Datenverbindungen. Durch das Schrumpfen und Integrieren der Komponenten in ein Package sowie ihre Fertigung in einem standardisierten Chip-Herstellungsverfahren mit niedrigen Stückkosten und hohen Stückzahlen macht IBM optische Verbindungstechnologie einsetzbar für vielfältige Nutzungsbereiche. Zum Beispiel könnte die Technologie auf gedruckte Schaltkreisboards aufgebracht werden und es damit den Komponenten eines elektronischen Systems wie einem PC oder einer Set-Top-Box ermöglichen, viel schneller miteinander zu kommunizieren. Damit ließe sich die Leistung eines Gesamtsystems dramatisch nach oben schrauben. Um dieses neue Maß an Integration im Chipset zu erreichen, haben die IBM Forscher einen optischen Transceiver mit Driver- und Receiver-ICs (Integrated Circuits) in heutiger CMOS-Technologie gebaut, das ist die gleiche Standardtechnologie für hohe Stückzahlen und niedrige Stückkosten, die für die meisten Chips heute verwendet wird. Dann wurde das Chipset mit weiteren notwendigen optischen Komponenten verbunden, die mit exotischeren Materialien erstellt wurden, wie Indium-Phosphide (InP) und Gallium-Arsenide (GaAs). Das Ganze wurde in ein integriertes Package in der Größe von nur 3,25 mal 5,25 Millimeter eingebracht. Im Bild das Entwicklerteam (von links): Obere Reihe: Christian Baks, Clint Schow, Richard John, Marc Taubenblatt, Untere Reihe Jeff Kash, Fuad Doany BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung BILDART: Schmuckfoto STICHWORTE: Chips, optische Technologie, Team, Forscher, IBM_NUMMER: 86743 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://domino.research.ibm.com/comm/pr.nsf/pages/news.20070326_opticaltransceiver.html EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 31/images/50839693.jpg

Zum Vergrößern auf das Bild klicken          Go Back

Warnung:
Der angezeigte Link kann auf eine veraltete Webseite verweisen, die entweder nicht mehr existiert oder anders genutzt wird.