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DTXT_TITLE: Schematische Darstellung eines neuen Verfahrens zur Kühlung von Chips (2007) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50839706 FIL_ORG: 86745.tif FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 1654 FIL_HEIGHT: 696 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 174088 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 27-03-2007 14:55:09 DOC_UPDATE: 02-08-2007 15:45:27 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM Forscher erzielen neuen Durchbruch bei der Chipkühlung. Die Geheimnisse des "magischen Kreuzes" für höhere Leistung. IBM Forscher haben auf der IEEE Semi-Therm-Konferenz im März 2007 Details eines neuen Verfahrens vorgestellt, das die Fähigkeit, Computerchips zu kühlen, signifikant erhöhen kann. Die Technik wurde von einem Wissenschaftlerteam im IBM Zürich Forschungslabor in Kooperation mit Momentive Performance Materials, ehemals GE Advanced Materials, entwickelt und überwindet eine Barriere in der Chipkühlung durch eine Verbesserung in der Anwendung des "Klebers", der Chips an ihre Kühlsysteme anbindet. Die neue Technik könnte es erlauben, schnellere Computerchips effizienter zu kühlen. In heutigen Chips wird mehr und mehr Hitze erzeugt, da die Leiterbahnen immer kleiner werden. Um die Hitze vom Chip abzuführen, wird ein Kühlsystem am Mikroprozessor mit einem speziellen Kleber angebracht. Der Kleber ist nötig, um beide Systeme zu verbinden, schafft aber eine Barriere im Hitzeabtransport. In der Beobachtung, wie der Kleber sich bei der Aufbringung des Chips auf das Kühlelement ausbreitet, haben die Wissenschaftler festgestellt, daß sich eine kreuzartige Form bildet, in der sich große Mengen von Partikeln ansammeln und damit die die Ausbreitung der Klebeschicht auf die gesamte Oberfläche behindern. Um dieses Problem zu lösen, hat das Team ein spezielles Layout an mikrometer-großen Kanälen in einer baumartig verzweigten Struktur entworfen, das aus größeren und kleineren Kanälen besteht, und wie ein Verteilungssystem für die Klebepaste genau an den Stellen fungiert, wo die Partikel normalerweise stocken würden. Das ermöglicht den Partikeln, sich homogener zu verteilen und reduziert die Dicke der verbleibenden Kleberlücke. Original-Bildbeschreibung: The image shows a cross-sectional schematic of the cooling architecture using the branched channel design. A highly viscous paste is brought between the chip cap and the hot chip in order to reduce the thermal resistance. Thanks to the tree-like branched "trenches" in the copper cap, the paste spreads very homogeneously and attains a thickness of less than 10 micrometers. With this technique, only half the pressure is needed to apply the paste and a twofold increase in cooling performance can be achieved. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung BILDART: Infografik STICHWORTE: Chips, Chipkühlung IBM_NUMMER: 86745 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://www.zurich.ibm.com/news/07/cooling.html EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 31/images/50839706.jpg

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