Bildergalerie: Description 50844077 in Directory 31
Verbindungswege <>
|
DTXT_TITLE: Verbindungswege durch das Silizium (2007) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50844077 FIL_ORG: 87075.tif FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 2100 FIL_HEIGHT: 1504 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 355954 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 27-04-2007 16:42:45 DOC_UPDATE: 05-02-2008 14:32:39 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM bringt Moore\'s Law in die dritte Dimension. Entwicklungsdurchbruch demonstriert die Machbarkeit von dreidimensionalen Chip-Stapeltechniken für künftige Chipfertigungsverfahren. Die IBM hat am 12. April 2007 eine neue Chip-Stapeltechnik vorgestellt, die den Weg hin zu künftigen dreidimensionalen Chips öffnen kann. Dies könnte Moore\'s Law auch jenseits der heute bekannten Grenzen vorantreiben. Die neue Technologie, genannt "through-silicon vias" (i.e. "Verbindungswege durch das Silizium") ermöglicht es, verschiedene Chipkomponenten sehr viel enger zu paketieren, um schnellere, kleinere und stromsparendere Systeme zu erhalten. Der IBM Entwicklungsdurchbruch ermöglicht den Schritt von bisherigen horizontalen 2-D-Chiplayouts hin zu einem 3-D-Chipstacking, das Chips und Speicher, die traditionellerweise nebeneinander auf einem Siliziumwafer sitzen, übereinander packt. Das Ergebnis ist ein kompaktes "Sandwich" der Komponenten, das die Größe des gesamten Chip-Packages dramatisch reduzieren und die Geschwindigkeit, mit denen die Daten auf dem Chip fließen, deutlich erhöhen könnte. An IBM scientist holds a thinned wafer of silicon computer circuits, which is ready for bonding to another circuit wafer, where IBM's advanced "through-silicon via" process will connect the wafers together by etching thousands of holes through each layer and filling them with metal to create 3-D integrated stacked chips. The IBM breakthrough can shorten wire lengths inside chips up to 1000 times and allow for hundreds more pathways for data to flow among different functions on a chip. This technique will extend Moore's Law beyond its expected limits, paving the way for a new breed of smaller, faster and lower power chips. http://www-03.ibm.com/press/us/en/photos.wss?topic=23 BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung BILDART: Sachaufnahme STICHWORTE: 3D, Hand, Wafer, Chip, Chiptechnologie, Moores Gesetz, silicon IBM_NUMMER: 87075 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Pressroom USA: Photo Gallery EINGABE: Dentz EXPORTPATH: 31/images/50844077.jpg |
 Zum Vergrößern auf das Bild klicken |