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DTXT_TITLE: Zusammenarbeit von IBM und STMicroelectronics - Inspektion eines 300 mm CMOS-Wafers (2007)
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BESCHREIBUNG: Zusammenarbeit von STMicroelectronics und IBM auf dem Gebiet der Chip-Technologie. Bild: Ein IBM Ingenieur inspiziert ein 300-Millimeter-CMOS-Wafer im IBM Halbleiterwerk East Fishkill, New York. Im Juli 2007 schloss sich STMicroelectronics der von der IBM geführten CMOS-Prozesstechnologie-Allianz an, die an der Entwicklung, Designverbesserung und fortgeschrittener Forschung - advanced research - arbeitet. Partner dabei sind AMD, Chartered, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba sowie Freescale.
BU:
RUBRIK: Produkte und Anwendungen
PRODUKTFAMILIE: Sonstiges
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: Wafer, Chip, Chips, Mann, Research, Mensch, Person, Reinraum , Reinstraum
IBM_NUMMER: 87959
FARBE: farbig
FORMAT: Quadratisch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Pressroom USA - Photo Gallery
EINGABE: Dentz
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