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DTXT_TITLE: Aus Abfall wird Solarenergie - Recycling von Siliziumwaferscheiben (2007) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50863921 FIL_ORG: 88286.jpg FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 1800 FIL_HEIGHT: 1971 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 3085765 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 13-11-2007 13:55:01 DOC_UPDATE: 17-12-2007 16:12:23 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: IBM hat einen neuen innovativen Recyclingprozess für Halbleiterwaferscheiben vorgestellt, der in der firmeneigenen Produktionsstätte in Burlington, USA, entwickelt wurde. Das Verfahren nutzt eine spezielle Technik zur Oberflächenstrukturentfernung, die es ermöglicht, verbrauchte Halbleiterscheiben zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen zu verwenden. Halbleiterwaferscheiben sind dünne Siliziumplatten, die mit aufgedruckter Struktur als Grundlage für Halbleiterchips in Computern, Mobiltelefonen, Videospielen und weiterer Verbraucherelektronik eingesetzt werden. http://www-05.ibm.com/de/pressroom/presseinfos/2007/10/31_1.html Info zu diesem Foto: The new process has dual advantages for the environment, as it will help reduce the estimated 3 million silicon wafers discarded each year across the computer industry, while also providing new supplies of raw materials to the supply-constrained solar energy industry. In this photo James Procopio, an IBM chip manufacturing project manager, holds a semiconductor wafer prior to refurbishment and Michelle Bolz, an IBM manufacturing engineer, displays a solar panel. IBM intends to provide details of the new process to the broader semiconductor manufacturing industry. BU: RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung BILDART: Anwendungsfoto STICHWORTE: Mann,Frau, Techniker, Technikerin, Wafer, IBM_NUMMER: 88286 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: IBM Pressroom USA - Photo Gallery EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 32/images/50863921.jpg |
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