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DTXT_TITLE: IBM POWER6 - 300mm Wafer (2008)
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BESCHREIBUNG: IBM präsentiert die aktuellste Generation des POWER-Prozessors, den POWER6. Die IBM hat am 22. Mai 2007 den schnellsten Mikroprozessor, der bisher je gebaut wurde, und einen ultraschnellen neuen System p-Server vorgestellt, der die Möglichkeiten des neuen Chips bei Energieeinsparung und Virtualisierungstechnologie nützt. Der neue Server ist der erste, der gleichzeitig alle vier wichtigen Benchmark-Geschwindigkeitsrekorde für Business und Technical Performance bricht, nämlich bei den Benchmarks Specint, Specfp, SpecJBB und TPC-C. Mit einer Geschwindkeit bis zu 4.7 GHz verdoppelt der Dual-Core-POWER6-Prozessor die Geschwindigkeit der vorherigen POWER5-Generation. Gleichzeitig benötigt er aber nur die gleiche Strommenge für Betrieb und Kühlung. Dies bedeutet, daß Kunden mit dem neuen Prozessor entweder ihre Rechenleistung verdoppeln oder ihren Stromverbrauch gegenüber den vorherigen Modellen halbieren können. POWER6 ist annähernd dreimal so schnell wie die aktuellsten HP Itanium-Prozessoren in der gegenwärtigen Serverlinie von HP. Hundreds of IBM POWER6 microprocessors on a silicon wafer. The wafer is cut into individual chips that are then packaged and then built into new IBM servers that offer twice the performance with virtually no increase in energy consumption. Each chip has two cores, runs at speeds up to 4.7 GHz, and contains 790 million transistors.
BU:
RUBRIK: Produkte und Anwendungen
PRODUKTFAMILIE: IBM System p
PRODUKT: IBM POWER6
BILDART: Makroaufnahme
STICHWORTE: Logikchip, Prozessor, Unix, Chip, Microlelectronics, p6, p570, 570, Unix, Power, Power6-Chip, Supercomputer
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FARBE: farbig
FORMAT: Quadratisch
ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
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EINGABE: Häßler
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