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DTXT_TITLE: CeBIT 2008 - Messestand in Halle 2, Themenschwerpunkt Green Responsibility: Demopunkt: Photovoltaik Solar, Recycling von Siliziumwaferscheiben (2007) DOC_TYPE: Image ARCHIV: 1000 FIL_ID: 50869830 FIL_ORG: 88500.jpg FIL_EXT: jpg FIL_WIDTH: 4288 FIL_HEIGHT: 2848 FIL_RES: 300 FIL_SIZE: 835757 FIL_COLOR: RGB FIL_ROTATE: FIL_CLIP: FIL_CROP: FIL_IMG: FIL_PATH: DOC_SPERRVERMERK: DOC_INPUT: 12-03-2008 11:56:07 DOC_UPDATE: 12-03-2008 13:31:51 DOC_STATUS: 1 DOC_KATALOG: 1 DOC_SPERR: 1 BESCHREIBUNG: Get IT started - für die IBM hatte dieses Motto auf der CeBIT 2008 doppelte Bedeutung: Als Initialzündung für den neuen, integrierten Messeauftritt in Halle 2 ebenso wie als Appell an die Kunden, denn die fortschreitende Globalisierung erfordert schnelles, entschlossenes Handeln. Gestärkt werden müssen die Innovationskraft der Unternehmen als Schlüssel zur Differenzierung im weltweiten Wettbewerb, das Wachstum und die Wertschöpfung. IBM Deutschland sieht sich dafür gut gerüstet und setzte bei seinem Messeauftritt auf sechs Themenschwerpunkte, die Unternehmen zukunftsfähig machen sollen: Information On Demand, Enterprise Collaboration 2.0, Security & Service Management, Serviceorientierte Architektur (SOA), IT Optimization und schließlich das Thema Green Responsibility als Grundlage für nachhaltiges und verantwortungsvolles Wirtschaften. Diese Themenschwerpunkte wurden am Industrieboulevard auf dem Hauptstand der IBM in Halle 2 mit branchenspezifischen Anwendungsszenarien verknüpft. Sie verdeutlichen: Die IBM verfügt als starker und verlässlicher Wertschöpfungspartner über die notwendige Expertise, den wirtschaftlichen Erfolg ihrer Kunden zu steigern. Zu diesem Bild: IBM hat einen neuen innovativen Recyclingprozess für Halbleiterwaferscheiben vorgestellt, der in der firmeneigenen Produktionsstätte in Burlington, USA, entwickelt wurde. Das Verfahren nutzt eine spezielle Technik zur Oberflächenstrukturentfernung, die es ermöglicht, verbrauchte Halbleiterscheiben zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen zu verwenden. Halbleiterwaferscheiben sind dünne Siliziumplatten, die mit aufgedruckter Struktur als Grundlage für Halbleiterchips in Computern, Mobiltelefonen, Videospielen und weiterer Verbraucherelektronik eingesetzt werden. BU: RUBRIK: Messen Ausstellungen Veranstaltungen BILDART: Anwendungsfoto STICHWORTE: Wafer, Solar, Solarzellen, Chips, Green IT, Big Green IBM_NUMMER: 88500 FARBE: farbig FORMAT: Quer ORIGINAL: Digital BILDRECHTE: IBM BILDQUELLE: https://www-05.ibm.com/de/pressroom/cebit/fotos/index.html EINGABE: Häßler EXPORTPATH: 32/images/50869830.jpg

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