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DTXT_TITLE: Neues Verfahren zur Kühlung von Chips - IBM Hydro Cluster Water Cooling Technology (2008)
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BESCHREIBUNG: IBM Forscher aus dem Forschungslabor in Zürich haben auf der diesjährigen CeBIT in Hannover ein neuartiges Konzept für ein emissionsfreies Rechenzentrumsvorgestellt. Das neue Wasserkühlungssystem auf Chipbasis leitet das heiße Wasser vom Chip ab, damit es unter anderem zum Heizen von Gebäuden oder als Warmwasserressource verwendet werden kann. Das IBM Forschungsteam arbeitet bereits an einer Weiterentwicklung des Konzepts, das Wasser noch näher an das Hitzezentrum im Chip zu bringen. Dies soll nicht mittels Kupferplatte, sondern direkt im Chip passieren. Auch hier könnte das heiße Wasser wieder in das Heizungssystem eingespeist werden. Zu diesem Bild: IBM Research's Water Cooled Chips: Scientists at IBM's Zurich Research Lab are working on the future of water cooling, bringing cold water to the hottest part, directly on the chip itself, and then capturing the water at its hottest and piping it off the chip for re-use. Zu diesem Bild: IBM Research's Water Cooled Chips: Scientists at IBM's Zurich Research Lab are working on the future of water cooling, bringing cold water to the hottest part, directly on the chip itself, and then capturing the water at its hottest and piping it off the chip for re-use. http://www-03.ibm.com/press/us/en/photo/23839.wss
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RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: Chips, Chipkühlung, Wasser, Kühlung, Wasserkühlung, wassergekühlte Chips
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ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Pressroom USA - Photo Gallery
EINGABE: Häßler
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