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DTXT_TITLE: Neues Verfahren zur Kühlung von 3-D-Chips - Kühlung mit H2O (2008)
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BESCHREIBUNG: IBM Wissenschaftler haben eine Kühltechnik für Computerchips entwickelt, bei der Schaltkreise und Komponenten übereinander gestapelt werden und von winzigen Wasserläufen gekühlt werden. Damit soll der Energieverbrauch in Rechenzentren signifikant gesenkt werden. In der letzten Woche haben IBM Forscher in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut in Berlin einen Prototypen vorgestellt, der das Kühlsystem in die 3D-Chips integriert, indem Wasser direkt zwischen den Schichten im Stapel geleitet wird. Mit den so genannten 3D-Chipstapeln - Chips und Speichereinheiten liegen traditionell nebeneinander auf der Siliziumscheibe Ö kann die Chipleistung erheblich gesteigert und der Energieverbrauch reduziert werden. Weitere Informationen unter: http://www-05.ibm.com/de/pressroom/presseinfos/2008/06/12_1.html
BU:
RUBRIK: Forschung Technologie Fertigung
BILDART: Sachaufnahme
STICHWORTE: Chips, Chipkühlung, Wasser, Kühlung, Wasserkühlung, wassergekühlte Chips, 3D-Chip, 3D, 3-D
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ORIGINAL: Digital
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM Pressroom USA - Photo Gallery (vom 05.06.2008)
EINGABE: Häßler
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