| Description | 1066296.txt |  | Makroaufnahme: Logik-Chip-Struktur im Vergleich mit menschlichem Haar (1988)
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| Description | 1066297.txt | | Makroaufnahme eines Logik-Chips (1988)
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| Description | 1066298.txt | | VLSI-Chip (Ausschnitt aus einem Wafer) (1988)
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| Description | 1066299.txt | | Meißner-Ochsenfeld-Effekt als Nachweis für Supraleitung: Ein kleiner Magnet schwebt über einem supraleitenden Plättchen (1987)
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| Description | 1066300.txt | | Atommodell für Supraleitung (1987)
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| Description | 1066301.txt | | Oberfläche eines Siliziumkristalls
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| Description | 1066302.txt | | Supercomputer Anwendung
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| Description | 1066303.txt | | Chipdesign am Bildschirm, E+F
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| Description | 1066304.txt | | Chipdesign am Bildschirm, IBM Entwicklung und Forschung (1986)
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| Description | 1066305.txt | | Ergonomie-Labor im IBM Entwicklung und Forschung Böblingen (1983)
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| Description | 1066306.txt | | Systemtest IBM ES/9370
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| Description | 1066307.txt | | Systemtest IBM ES/9370, E+F
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| Description | 1066308.txt | | Systemtest IBM ES/9370, E+F
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| Description | 1066309.txt | | Systemtest IBM ES/9370 (1986)
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| Description | 1066310.txt |  | Softwareentwicklung, E+F
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| Description | 1066311.txt | | Blick durch ein Performance Board, E+F
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| Description | 1066312.txt | | IBM 4731 im Regentest, E+F
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| Description | 1066313.txt | | IBM 4721 im Testlabor, E+F
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| Description | 1066314.txt | | Fertiges TCM- Substrat mit 132 Chipnestern, IBM Werk Sindelfingen-Hulb
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| Description | 1066315.txt | | Ausgestanzte Keramikfolie
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| Description | 1066316.txt | | Mehrschichtkeramik-Fertigung MLC-Fertigung
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| Description | 1066317.txt | | Ausgestanzte und bedruckte Keramikfolien
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| Description | 1066318.txt | | Verschiedene Lagen von Keramikfolien
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| Description | 1066319.txt | | Keramiksubstrat vor und nach dem Sintern
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| Description | 1066320.txt | | TCM Substrat (1989)
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| Description | 1066321.txt | | MLC-Fertigung Substrat (Rückseite)
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| Description | 1066322.txt | | Mehrschichtkeramik-Fertigung, Elektrischer Test von TCM Substraten, IBM Werk Sindelfingen-Hulb
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| Description | 1066323.txt | | Mehrschichtkeramik (MLC)-Fertigung , IBM Werk Sindelfingen-Hulb
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| Description | 1066324.txt | | 1800 Pins werden in die Graphitform eingerüttelt (06/89)
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| Description | 1066325.txt | | MLC-Fertigung TCM Substrat
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| Description | 1066326.txt | | MLC-Fertigung TCM Substrat
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| Description | 1066327.txt | | Mehrschichtkeramik-Fertigung, TCM-Substrat, IBM Werk Sindelfingen-Hulb
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| Description | 1066328.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung, Partikelzähler, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066329.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung, Heißprozeß, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066330.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung, Heißprozeß, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066331.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung Photolackbeschichter, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066332.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung Photolackbeschichter, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066333.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung Reinigungsstation, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066334.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung (200 mm Linie), IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066335.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung (200 mm Linie), IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066336.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung Dimensionsmeßgerät, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066337.txt | | 4-Megabit-Chip-Fertigung, Dimensionsmessgerät
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| Description | 1066338.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigungsprozessoren, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066339.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigungsprozessoren, IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066340.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung (200 mm Linie), IBM Werk Sindelfingen-Hulb, (1990)
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| Description | 1066341.txt | | 4-Megabit-Chip-Fertigung (200 mm Linie) - IBM Werk Sindelfingen-Hulb (1990)
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| Description | 1066342.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung, Chiptestanlage, IBM Werk Sindelfingen-Hulb
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| Description | 1066343.txt | | 4-Megabit-Chip-Fertigung, Chiptest (1989)
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| Description | 1066344.txt | | 4-Megabit-Chip-Fertigung, Anlage zum Sägen d.Wafer
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| Description | 1066345.txt | | IBM 4-Megabit-Chip-Fertigung, Wafersägen
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